| ISBN/价格: | 978-7-5025-9258-5:58 |
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| 作品语种: | chi |
| 题名责任者项: | 硅微机械加工技术/.(法)M.埃尔温斯波克(M. Elwenspoek),(捷)H.扬森(H. Jansen)著/.姜岩峰译 |
| 出版发行项: | 北京:,化学工业出版社:,2007 |
| 载体形态项: | 348页:;+26开 |
| 一般附注: | 国外优秀科技著作出版专项基金资助 |
| 提要文摘: | 本书内容包括:硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述、硅的表面微机械加工技术、LIGA工艺、硅-硅直接键合工艺等。 |
| 题名主题: | 半导体工艺 |
| 中图分类: | TN305 |
| 个人名称等同: | (法)M.埃尔温斯波克(M. Elwenspoek),(捷)H.扬森(H. Jansen)著 著 |
| 记录来源: | CN 20110610 |