书目详细信息
： CMOS图像传感器封装与测试技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 7-121-02851-4:39 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 题名责任者项： | CMOS图像传感器封装与测试技术/.陈榕庭编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2006.7 |
| 载体形态项： | 294页:;+24CM |
| 丛编项： | 微电子技术系列丛书 |
| 提要文摘： | 本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程， 然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程， 光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、新产品可靠性的测试方法，最后阐述目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。 |
| 题名主题： | 图象处理 |
| 中图分类： | TP212 |
| 个人名称等同： | 陈榕庭编著 著 |
| 记录来源： | CN 20110610 |