书目详细信息
： 芯片封测从入门到精通
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-301-34906-9:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片封测从入门到精通/.江一舟著 |
| 出版发行项： | 北京:,北京大学出版社:,2024 |
| 载体形态项： | 248页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 芯片封测是指芯片的封装和测试, 当芯片设计和制作完成后, 需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣, 使其可以在复杂的环境下工作, 也可以保护芯片, 便于散热。测试即检测芯片的好坏, 同时检查相关工艺环节所带来的影响。本书分为12章, 第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程 ; 第2章介绍了晶圆测试, 包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺 ; 第3-8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理 ; 第9-10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术 ; 第11章介绍了最终测试, 检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响 ; 第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。 |
| 并列题名： | Chip assembly & testing from beginner to proficiency eng |
| 题名主题： | 芯片 封装工艺 |
| 题名主题： | 芯片 测试 |
| 中图分类： | TN43 |
| 个人名称等同： | 江一舟 著 |
| 记录来源： | CN 河南骆宇 20240915 |