ISBN/价格: | 978-7-121-32577-9:CNY49.00 |
---|---|
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理/.雷东, 罗晶编著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2017.09 |
载体形态项: | 162页:;+图:;+26cm |
丛编项: | EDA应用技术 |
提要文摘: | 全书共6章。第1章阐述电路仿真器SPICE的发展历程, 及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程, 以及需要建立并求解的方程组, 包括针对电路连接特性所建立的方程组, 以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候, 所采用的数值计算方法。第4章主要阐述SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章详细介绍目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法说明。 |
题名主题: | 印刷电路 计算机仿真 |
中图分类: | TN410.2 |
个人名称等同: | 雷东 编著 |
个人名称等同: | 罗晶 编著 |
记录来源: | CN RENTIAN 20180824 |