书目详细信息
： 图说集成电路制造工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-122-43290-2:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 图说集成电路制造工艺/.孙洪文编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 271页:;+彩图:;+24cm |
| 一般附注： | 全彩图解 4大类10余种芯片制程核心工艺 |
| 提要文摘： | 本书通过彩色图解的形式，结台轻松有趣的解读方式，详细介绍了集成电路芯片制造工艺的相关知识，内容包括:基础知识、行业现状、半导体材料与设备、集成电路工艺概述、氧化、沉积、外延、扩散、离子注入、硅片清洗、刻蚀、抛光、高温工艺、退火、深紫外光刻、极紫外光刻、下一代光刻技术以及未来的集成电路工艺等。 |
| 题名主题： | 集成电路工艺 图解 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 孙洪文 编著 |
| 记录来源： | CN 河南骆宇 20240915 |