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书目详细信息： 电子装配工艺

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《电子装配工艺》

ISBN/价格：	7-5053-8220-9:16
作品语种：	chi
题名责任者项：	电子装配工艺/.杨清学主编
出版发行项：	北京:,电子工业出版社:,200304
载体形态项：	190页:;+图:;+26cm
一般附注：	高等职业教育电子信息类贯通制教材(电子技术专业)
提要文摘：	本书内容包括：常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子材料、常用电子元器件与仪器、电子装配与连接工
题名主题：	装配
中图分类：	TN05
记录来源：	CN 20110608

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